规格 任意规格 基材 铝网+导热胶
厚度 0.23（mm） 颜色 灰色
适用范围 电脑周边散热器 宽度 498（mm）
应用：
1.将散热片安装到功耗低于25W的部件。
2.将散热片安装到PC（尤其是较形处理计算机的）处理器上
3.将散热片安装到马达控制处理器
4.电信基础架构部件。
性能：
1.良好的粘合力
2.出众的导热性能
3.常用粘合带，其铝箔层可以增强导热能力
| 导热粘合带 |
| |
典型特性 |
T418 |
T412 |
T404/T414 |
T405/T405-R |
T411 |
T413 |
方法 |
| 物理特性 |
推荐用于粘合塑料部件 |
否 |
否 |
否 |
否 |
是 |
否 |
-- |
| 颜色 |
浅黄色 |
灰色 |
米黄色 |
白色 |
透明/金属色 |
白色 |
-- |
| 压花 |
可选 |
标准 |
标准 |
标准 |
否 |
标准 |
-- |
| 加强衬底 |
玻璃纤维 |
铝网 |
聚酰亚胺填充 |
铝 |
铝网 |
玻璃纤维 |
目视 |
| 厚度,mm(in) |
0.25(0.010) |
0.23(0.009) |
0.127(0.005) |
0.15(0.006) |
0.25(0.010) |
0.18(0.007) |
ASTM D374 |
| 厚度公差,mm(in) |
±0.025
(0.001) |
±0.025
(0.001) |
±0.025
(0.001) |
±0.025
(0.001) |
±0.025
(0.001) |
±0.025
(0.001) |
-- |
| 粘合CTE,ppm/℃(ppm/℉) |
300 |
300 |
300 |
300 |
400 |
300 |
ASTM D3386 |
| 玻璃化转变温度范围,℃(℉) |
-20(-4) |
-30(-22) |
-30(-22) |
-30(-22) |
-50(-58) |
-30(-22) |
ASTM D1356 |
| 操作温度范围,℃(℉) |
-30- +125
(-22- +257) |
-30- +125
(-22- +257) |
-30- +125
(-22- +257) |
-30- +125
(-22- +257) |
-50- +125
(-58- +257) |
-30- +125
(-22- +257) |
-- |
| 导热性能 |
热阻抗℃-c㎡/W(℃-in²/W) |
7.7(1.2) |
2.0(0.30) |
3.7(0.6) |
3.4(0.5) |
6.5(1.0) |
4.0(0.65) |
ASTM D5470 |
| 表观导热系数W/m-K |
0.5 |
1.4 |
0.4 |
0.5 |
0.5 |
0.4 |
ASTM D5470 |
| 电气性能 |
击穿电压(Vac) |
5,000 |
N/A |
5,000 |
N/A |
N/A |
3,700 |
ASTM D149 |
| 体积阻抗,Ohm-cm |
1.0*10 |
1.0*10 |
3.0*10 |
N/A |
N/A |
1.3*10 |
ASTM D257 |
| 机械/粘合性 |
25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi) |
1034(150) |
480(70) |
689(100) |
689(100) |
270(40) |
689(100) |
ASTM D1002 |
| 对0.002in铝箔的90剥离粘合力,N/cm(bf/in) |
6.9(4.0) |
1.76(1.0) |
2.6(1.5) |
2.6(1.5) |
3.5(2.0) |
2.6(1.5) |
ASTM D1000 |
400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃(77℉) |
1034(150) |
931(135) |
897(130) |
862(125) |
759(110) |
931(135) |
Chomerics #54 |
| ＞50 |
＞50 |
＞50 |
＞50 |
＞50 |
＞50 |
-- |
| 125℃(302℉) |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
-- |
| 法规 |
易燃性等级
(请参阅UL文件E140244) |
V-0 |
未测试 |
V-0 |
V-0 |
未测试 |
未测试 |
UL94 |
| ROHS 兼容 |
是 |
是 |
是 |
是 |
是 |
是 |
Chomerics 认证 |
储存寿命,自装运之日的储存
月数 |
12 |
12 |
12 |
12 |
|
