Chomerics为全球的电子公司提供各种 EMI 屏蔽材料、热管理材料及服务，涉足这两个领域都超过50年的历史，并且是做电磁屏
蔽的鼻祖，早在1961年就已经发明和拓展了导电弹性体材料技术的各个方面－－从最早的银和银/铜填充的硅酮到最新的更加节
省成本的银/铝，镍/铅，镍/碳复合物，以及去年刚刚研发出来的业界屏蔽性能最好，耐腐蚀性最强的新材料。导热方面，早在
1980年就成功帮助Intel解决80X86系列产品的散热问题，现在有一款导热相变材料有的是和Intel联合研发，并在业界广泛应用
。另有导热不干硅脂硅胶凝胶系列（8010,8017,GEL30,GEL24），采用ParkerChomeric独有的专利技术（美国专利号：7，208，
192），把硅脂里面的硅油铰链到一起，解决了硅脂长时间高温工作干的问题（2年后干掉导热性能大幅下降），目前LED，通信
，汽车行业已经大批量使用
Chomerics和Parker的关系，一定会有人想知道：
1994年，Parker收购Chomerics并纳入Seal事业部，
2006年，Parker收购Tecknit并纳入Chomercs部门
2007年，Parker收购Silvercloud并纳入Chomerics部门
2008年，Parker收购Emitherm并纳入Chomerics部门
2008年，Parker收购Acofab并纳入Chomerics部门
我的联系方式如下，期望帮你解决导热和电磁屏蔽问题
Karl Yuan(袁方)
Parker Hannifin Corp.- Chomerics Division - EMI Shielding / Thermal product
Suzhou China - Territory Sales Manager
Suzhou MP:86-13862164015
Email: karl.yuan@
3500,5000,G579,A579,GEL24,GEL30,G569,S6306,1285,89-50020,89-50182,72-0002
品供应，技术支持，方案解决，量身定制
电磁干扰屏蔽材料（Chomerics）：
导电弹性体衬料/导电橡胶条
(1) CHO-SEAL和CHO-SIL导电弹性体
民用：CHO-SEAL1291，1273 镀银铜在硅酮中，设备屏蔽要求80-105dB，用于高端民用产品
CHO-SEAL S6304，S6305，6370，L6303镀镍铅在硅酮中，硅酮氟化合物型，设
备屏蔽要求100dB，在中等腐蚀环境中的性能最好
CHO-SEAL 1350镀银玻璃在硅酮中，设备屏蔽要求80-105dB，用于标准大批量注射和压缩成型，小型的挤压成型
CHO-SEAL 1310，1356镀银玻璃在（网状）硅酮中，设备屏蔽要求80-100dB，用于小型，精密的注射模型、制件或较大型的积压
成型件
军用，航空航天：CHO-SEAL1224，1221镀银在硅酮中，设备屏蔽要求大于120 dB，屏蔽性能和通过导电率最佳
CHO-SEAL 1298镀银铝在硅酮氟化合物中，设备屏蔽要求90-110 dB，在最苛刻的腐蚀环境中性能好
CHO-SEAL 1215，1217镀银铜在硅酮中，硅酮氟化合物型，设备屏蔽要求105-120 dB，承受最高等级的EMP感应电流
CHO-SEAL 1285，1287镀银铝在硅酮氟化合物中，硅酮氟化合物型，设备屏蔽要求90-110 dB，重量轻，最高200摄氏度使用温度
CHO-SEAL 1278镀银镍在硅酮中，设备屏蔽要求大于100 dB，仅适用模制件，无流体适应力
CHO-SEAL S6304，S6305，6370，L6303镀镍铅在硅酮中，硅酮氟化合物型，设
备屏蔽要求大于100dB
特殊弹性体
(2) 导电弹性体挤压成形件
实心O形，实心矩形，中空O形，中空矩形，实心D形，凹形，中空D形，中空P型，“蘑菇形”D形，开口V形
(3) 板料和模切件
40-TA(TO)-XXXX-XXXX
(4) 模制的D-形圈和O-形圈
(5) 平垫
(6) 波导衬料
模切矩形，模切圆形，带“O”形断面的模制矩形，带“O”形断面的模制圆形，带“D”形断面的模制圆形，带“O”形断面的模制矩形
CHO-SEAL1212，1239，最高连续使用温度125摄氏度
(7) 连接器衬料
安装法兰EMI衬料，界面EMI密封件，锁紧螺母EMI密封件，D-超小型矩形衬料
(8) 加固的导电弹性体密封件
CHO-SEAL1298，1287，1285耐腐蚀，镀银铝填充的硅酮和氟硅酮是专门用来作为导电弹
性体的基础材料
(9) 就地模制的罩密封件
优点：断面设计，紧固件密封，生产节约，安装节约，现场的可靠性和可维护性
(10) 复合挤压成型条
19-09-LE59-XXXX,19-09-LH10-XXXX,10-09-LH17-XXXX,19-09-LA89-XXXX
另可提供VANGUARD 导电橡胶
导电泡棉
(1) SOFT-SHIELD5000系列(高性能纤维缠绕泡沫芯)
应用：连续EMI衬料
断面：非对称或扁矩形（C，P，V和D）
外套/芯：镀银的镍尼龙止裂纤维绕在尿烷芯上
(2) SOFT-SHIELD4000系列(箔/纤维和导电纤维缠绕泡沫芯)
应用：模切I/O，底板，接地面衬料，接地按钮，低成本的接拼图案
断面：扁矩形
外套/芯：箔/纤维或导电纤维缠绕在尿烷芯上
(3) SOFT-SHIELD2000系列(导电丝缠绕泡沫芯)
应用：连续EMI衬料，封闭力小的衬料，电器外壳
断面：矩形，方形和D型
外套/芯：镀银尼龙维绕在热塑EPDM泡沫芯上
(4) SOFT-SHIELD1000系列(编织丝缠绕泡沫芯)
应用：连续EMI衬料，封闭力极小的衬料，电器外壳
断面：矩形和方形
外套/芯：Monel或Ferrex缠绕在尿烷上
金属EMI衬料、夹卡衬料和钩爪料
标准材料技术规格：弹性体（硅酮，氯丁橡胶），金属（铝，Monel,Ferrex）
(1) MESH STRIP 全金属衬料
标准MESH STRIP，装配式的MESH STRIP衬料
(2) 带弹性体芯的MESH STRIP
矩形弹性体；圆形弹性体；总宽，单元带飞边
(3) SPRINGMESH高弹力衬料
(4) COMBO STRIP衬料
标准COMBO STRIP衬料
丝网尺寸（C）：1.57－－-9.53mm,(D):3.18－－-25.4mm
弹性体尺寸：（A）：1.57－－-9.53mm,(B):3.18－－-25.4mm；
装配式的COMBO STRIP衬料
(5) SHIELDMESH压缩网衬料
圈料，矩形衬料，标准垫圈，定做的衬料
(6) 框架衬料和衬条
(7) 带气候密封的POLASHEET和和POLASTRIP衬料
技术规格：弹性体；成品技术规格；丝数据
设计参数：尺寸公差；宽度；壁厚；孔径；狭槽
(8) 带气候密封的METALASTIC和PORCUPINE METALASTIC衬料
(9) 连接器衬料
POLASHEET，METALASTIC，PORCUPINE METALASTIC衬料
(10) METALKLIP夹卡EMI衬料
(11) SPRING-LINE铍-铜衬料
实例：81-02-11816-XXXX
81－－-表示Chomerics的SPRING-LINE产品品种
02－－-表示PSA安装带（01表示无PSA安装带）
11816－－-表示专用的衬料配制
XXXX－－-表示选择的镀层（2000=亮铜，3000=亮锌，4000=亮镍，5000=亮锡，6000=无电镀镍）
(12) SPRING-LINE不锈钢卡罩衬料
(13) SPRING-LINE D-型连接器衬料
导热材料
导热填隙材料
G569,G579,MCS12,MCS30,GEL30,T630
导热不干凝胶，硅脂
8010,8017,GEL30,GEL24,
ParkerChomeric独有的专利技术（美国专利号：7，208，192），把硅脂里面的硅油铰链到一起，解决了硅脂长时间高温工作干
的问题（2年后干掉导热性能大幅下降），目前LED，通信，汽车行业已经大批量使用，
相变材料
相变化材料THERMFLOW是結合熱阻抗低，品質一致性及
使用方便性等特性的产品，用于要求热阻小，热传导效率高的高
性能器件，這些特性也造就THERMFLOW
是现在需求旺盛的热连锁家电业最好的选择。
常用的导热相变化材料有：T725,T710,T766,T557,T558等。
热传导性胶带
热传导性两面黏着带产品THERMATTACH在微处理器及其
他发热半导体和热接收器粘着方面广泛使用，不需扣具，有专用于半导体
封装晶片上的胶片。这些胶带
是以添加氮化硼及氧化鋁等散熱原料，在Kapton薄膜、
玻璃纖維及鋁網上。這樣的胶带具有黏着强度高及熱阻抗低的好产品。
常用的导热双面胶带有；T405,T412,T410,T411,T404等。
