Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
| 固美丽导热凝胶（Thermal Grease）T660 |
| 物理特性 |
颜色 |
浅灰色 |
| 粘度，cps |
170,000 |
| 操作温度范围，℃（°F） |
-50 - +200(-58 - +302) |
| 比重 |
2.4 |
| 熔点,℃（°F） |
62(144) |
| 在150℃下48小时后重量减轻百分比 |
0.17 |
| 导热性能 |
在10 psi压力下的热阻抗，℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃时0.13（0.02）
65℃时0.06（0.009） |
| 表观导热系数，W/m-k |
0.9 |
| 热容，J/g-K |
1 |
| 热膨胀系数，ppm/K |
300 |
| 电气性能 |
体积阻抗，ohm-cm |
N/A |
| 击穿电压，Vac/mil |
N/A |
| 法规 |
易燃性等级 |
未测试 |
| RoHS兼容 |
是 |
| 渗气，%TML |
0.17 |
| 储存寿命，自装运之日起的储存月数 |
24 |
|
|
|
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
>>>关于固美丽高性能导热脂和导热膏
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k。
◆产品能够形成厚度仅为大约0.001 in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in的情况下达到极低的热阻抗。
◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
该材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散热片上。也可大量提供。为达到最佳性能，应允许处理器温度高于65℃（149℉）。这将使聚合焊料混合材料熔化并弥散分布于结合面并使在界面处的胶层厚度最小化。该过程必须一次完成，以使导热胶层具有最佳导热性能。
1、特别为Intel研发，可耐温到200℃!
2、适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球
3、超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）
65-00-GEL30-0030
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65-00-GEL8010-0030
65-00-GEL8010-0300
65-00-T630-0030
65-00-T630-0300
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