品牌chomerics (固美丽)型号T725规格15*15mm/20*20mm基材有机硅厚度0.13(mm) 颜色粉红色适用范围电脑及周边产品散热宽度610(...
chomerics(固美丽)T725/T710/T766/T557/T558/T777/PC07DM-7详细介绍:
品牌 |
chomerics (固美丽) |
型号 |
T725 |
规格 |
15*15mm/20*20mm |
基材 |
有机硅 |
厚度 |
0.13(mm) |
颜色 |
粉红色 |
适用范围 |
电脑及周边产品散热 |
宽度 |
610(mm) |
1:卓越的导热性能。
2:本身有粘着性,不需粘合剂。
3:最适于竖直应用场合。
4:其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动。
1:卓越的导热性能。
2:本身有粘着性,不需粘合剂。
3:最适于竖直应用场合。
4:其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动。
THERMFLOW相变热界面垫片
|
|
典型特性
|
PC07DM-7
|
具有PSA的T710
|
T725
|
T766
|
T557
|
T558
|
T777
|
测试方法
|
物理特性
|
颜色
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粉色
|
浅灰色 灰白色
|
粉色
|
紫色/灰箔
|
灰色
|
灰色/灰箔
|
灰色
|
目视
|
衬底
|
1 mil 聚合物
|
2 mil 玻璃纤维
|
无 无薄膜
|
1 mil 金属箔
|
无 无薄膜
|
1 mil 金属箔
|
无 无薄膜
|
--
|
标准厚度,mm(in)
|
0.178 (0.007)
|
0.138 (0.0055)
|
0.125 (0.005)
|
0.088 (0.0035)
|
0.125 (0.005)
|
0.115 (0.0045)
|
0.115 (0.0045)
|
ASTM D374
|
比重
|
1.1
|
1.15
|
1.1
|
2.6
|
2.4
|
3.65
|
1.95
|
ASTM D792
|
相变温度,℃
|
55
|
45
|
55
|
55
|
45/62
|
45/62
|
45/62
|
ASTM D3418
|
重量损失, 在125℃时为48小时
|
<0.5%
|
<0.5%
|
<0.5%
|
<0.5%
|
<0.5%
|
<0.5%
|
<0.5%
|
--
|
导热性能
|
70℃时的热阻抗,
|
|
|
|
|
|
|
|
|
℃-c㎡/W(℃-in²/W)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
69kpa(10psi)时
|
2.26(0.35)
|
1.48(0.23)
|
0.71(0.11)
|
0.97(0.15)
|
0.13(0.02)
|
0.19(0.03)
|
0.13(0.02)
|
ASTM D5470
|
172kpa(25psi)时
|
1.93(0.30)
|
1.03(0.16)
|
0.39(0.06)
|
0.58(0.09)
|
0.097(0.015)
|
0.13(0.02)
|
0.097(0.015)
|
345kpa(50psi)时
|
1.81(0.28)
|
0.77(0.12)
|
0.26(0.04)
|
0.39(0.06)
|
0.052(0.008)
|
0.097(0.015)
|
0.035(0.0055)
|
操作温度范围,℃(℉)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
-55-125 (-67-257)
|
--
|
电气性能
|
体积阻抗,Ohm-cm
|
10
|
10
|
10
|
10 金属箔
|
不导电
|
不导电/金属箔
|
不导电
|
ASTM D5470
|
法规
|
易燃性等级
|
未测试
|
未测试
|
V-0
|
未测试
|
未测试
|
未测试
|
V-0
|
UL 94
|
ROHS 兼容
|
是
|
是
|
是
|
是
|
是
|
是
|
是
|
Chomerics 认证
|
储存寿命, 自装运之日起的储存月数
|
12
|
12
|
12
|
12
|
12
|
12
|
12
|
12
|
v