parker chomerics 导热垫 |
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T404 T414 T411T413 T609 T444 T441 1674 T500 1678 1671 |
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All Products |
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品牌 |
固美丽(Chomerics) |
型号 |
GAP-569 |
规格 |
任意 |
基材 |
有机硅 |
厚度 |
0.5-5.0(mm) |
颜色 |
灰色 |
适用范围 |
电脑周边散热器 |
宽度 |
300(mm) |
产品特性:
1:成本低,导热性能好
2:变形力超低,可应用于应力较小的场合。
3:专门设计用来解决公差叠加的大缝隙问题。
产品应用:
台式机,笔记本电脑及服务器
电信设备
汽车电子产品
马达和发动机控制器
移动电话
能量转换设备
电压调节器
内存模块
热管装配件
振动阴尼
THERM-A-GAP569,570,579,580导热垫片 |
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典型特性 |
569 |
570 |
579 |
580 |
测试方法 |
物理特性 |
颜色 |
灰色 |
蓝色 |
粉色 |
黄色 |
目视 |
衬底 G=玻璃布-不带PSA A=铝箔-带PSA |
A或G |
A或G |
A或G |
A或G |
-- |
标准厚度,mm(in) |
0.25-5.0 (0.010-0.2000) |
0.5-5.0 (0.020-0.2000) |
0.25-5.0 (0.010-0.2000) |
0.5-5.0 (0.020-0.2000) |
ASTMD374 |
比重 |
2.2 |
2.2 |
2.9 |
2.9 |
ASTMD792 |
硬度,Shore00 |
10 |
25 |
30 |
45 |
ASTMD2240 |
可提取的硅,% |
10 |
10 |
6 |
6 |
Chomerics |
不同压力时的形变百分比 在34KPa(5psi)时 在69KPa(10psi)时 在172KPa(25psi)时 在345KPa(50psi)时
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形变百分比 20 30 50 65 |
形变百分比 10 15 25 35 |
形变百分比 22 33 55 68 |
形变百分比 7 10 20 30 |
ASTMC165MOD (在“G”类型中为0.125,在径向探针上为0.50,速度为0.025in/min |
操作温度范围,℃(℉) |
-55﹣200 (-67-392) |
-55-200 (-67-392) |
-55-200 (-67-392) |
-55-200 (-67-392) |
-- |
导热性能 |
10psi、1mm厚度、标有“G”的产 品的热阻抗,℃-c㎡/W(℃-in²/W) |
9.1 (1.4) |
9.1 (1.4) |
4.5 (0.7) |
4.5 (0.7) |
ASTMD5470 |
表观导热系数,W/m-k |
1.5 |
1.5 |
3 |
3 |
ASTMD5470 |
热容,J/g-k |
1 |
1 |
1 |
1 |
ASTME1269 |
热膨胀系数,ppm-k |
250 |
250 |
150 |
150 |
ASTME831 |
电气性能 |
介电强度,Kvac/mm(Vac/mil |
8(200) |
8(200) |
8(200) |
8(200) |
ASTMD149 |
体积阻抗,OHM-CM |
10 |
10 |
10 |
10 |
ASTMD257 |
1,000kHz时的介电常数 |
6.5 |
6.5 |
8 |
8 |
ASTMD150 |
1,001kHz时的耗散因数 |
0.013 |
0.013 |
0.01 |
0.01 |
Chomerics测试 |
法规 |
易燃性等级 (有关详细信息,请参阅UL文件E140244) |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL94 |
ROHS兼容 |
是 |
是 |
是 |
是 |
Chomerics认证 |
渗气,%TML(%CVCM) |
0.42(0.08) |
0.35(0.09) |
0.19(0.06) |
0.18(0.05) |
ASTME595 |
储存寿命,自G(A)装运之日起的 储存月数 |
24(18) |
24(18) |
24(18) |
24(18) |
Chomerics |
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