parker chomerics 导热脂导热膏派克固美丽导热凝胶T670

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用,并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

技术参数

固美丽导热凝胶(Thermal Grease)T670
物理特性 颜色 白色
粘度,cps 350,000
操作温度范围,℃(°F) -50 - +200(-58 - +302)
比重 2.6
熔点,℃(°F) N/A
在150℃下48小时后重量减轻百分比 <0.2
导热性能 在10 psi压力下的热阻抗,℃-cm2/W(℃-in2/W) 50℃时0.07(0.01) 

 65℃时0.07(0.01)

表观导热系数,W/m-k 3.0
热容,J/g-K 1
热膨胀系数,ppm/K 150
电气性能 体积阻抗,ohm-cm

1014

击穿电压,Vac/mil 150
法规 易燃性等级 未测试
RoHS兼容
渗气,%TML <0.2
储存寿命,自装运之日起的储存月数 24

产品优势

派克固美丽导热凝胶T670

√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热

√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充

√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却

√具有良好的热稳定性,实际上在常规组装按压下无需压力即可变形

√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用

√是需要返修和野外维修场合的理想选择

典型应用

移动设备,台式机,服务器CPU

发动机和变速器控制模块

内存模块

能量转换设备

电源和UPS

功率半导体

>>>关于固美丽高性能导热脂和导热膏

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用,并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

◆T670的整体导热系数高达3W/m-k。

◆产品能够形成厚度仅为大约0.001 in的胶层,因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料,能在胶层厚度小至约0.001 in的情况下达到极低的热阻抗。

◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。

材料应用

T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合,然后取所需数量导热脂,将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。

产品特性

1、低挥发率,导热效果极佳,为高阶导热膏!

2、高整体导热系数

3、在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗

 
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