|
parker chomerics 导热垫 |
|
|
|
T404 T414 T411T413 T609 T444 T441 1674 T500 1678 1671 |
| |
| View
All Products |
|
parker chomerics 导热脂导热膏派克固美丽导热凝胶T670
|
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
| 固美丽导热凝胶（Thermal Grease）T670 |
| 物理特性 |
颜色 |
白色 |
| 粘度，cps |
350,000 |
| 操作温度范围，℃（°F） |
-50 - +200(-58 - +302) |
| 比重 |
2.6 |
| 熔点,℃（°F） |
N/A |
| 在150℃下48小时后重量减轻百分比 |
＜0.2 |
| 导热性能 |
在10 psi压力下的热阻抗，℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃时0.07（0.01）
65℃时0.07（0.01） |
| 表观导热系数，W/m-k |
3.0 |
| 热容，J/g-K |
1 |
| 热膨胀系数，ppm/K |
150 |
| 电气性能 |
体积阻抗，ohm-cm |
1014 |
| 击穿电压，Vac/mil |
150 |
| 法规 |
易燃性等级 |
未测试 |
| RoHS兼容 |
是 |
| 渗气，%TML |
＜0.2 |
| 储存寿命，自装运之日起的储存月数 |
24 |
|
|
|
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
移动设备，台式机，服务器CPU
发动机和变速器控制模块
内存模块
能量转换设备
电源和UPS
功率半导体
>>>关于固美丽高性能导热脂和导热膏
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k。
◆产品能够形成厚度仅为大约0.001 in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in的情况下达到极低的热阻抗。
◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合，然后取所需数量导热脂，将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。
1、低挥发率，导热效果极佳，为高阶导热膏！
2、高整体导热系数
3、在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗
65-00-GEL30-0030
65-00-GEL30-0300
65-00-GEL45-0030
65-00-GEL45-0300
65-00-GEL8010-0030
65-00-GEL8010-0300
65-00-T630-0030
65-00-T630-0300
65-00-T635-0030
65-00-T635-0300
65-00-T636-0030
|
|
