parker chomerics 导热垫 |
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parker chomerics 导热脂导热膏派克固美丽导热凝胶T670
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用,并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
固美丽导热凝胶(Thermal Grease)T670 |
物理特性 |
颜色 |
白色 |
粘度,cps |
350,000 |
操作温度范围,℃(°F) |
-50 - +200(-58 - +302) |
比重 |
2.6 |
熔点,℃(°F) |
N/A |
在150℃下48小时后重量减轻百分比 |
<0.2 |
导热性能 |
在10 psi压力下的热阻抗,℃-cm2/W(℃-in2/W) |
50℃时0.07(0.01)
65℃时0.07(0.01) |
表观导热系数,W/m-k |
3.0 |
热容,J/g-K |
1 |
热膨胀系数,ppm/K |
150 |
电气性能 |
体积阻抗,ohm-cm |
1014 |
击穿电压,Vac/mil |
150 |
法规 |
易燃性等级 |
未测试 |
RoHS兼容 |
是 |
渗气,%TML |
<0.2 |
储存寿命,自装运之日起的储存月数 |
24 |
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√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性,实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择 |
移动设备,台式机,服务器CPU
发动机和变速器控制模块
内存模块
能量转换设备
电源和UPS
功率半导体
>>>关于固美丽高性能导热脂和导热膏
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用,并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
◆T670的整体导热系数高达3W/m-k。
◆产品能够形成厚度仅为大约0.001 in的胶层,因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料,能在胶层厚度小至约0.001 in的情况下达到极低的热阻抗。
◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合,然后取所需数量导热脂,将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。
1、低挥发率,导热效果极佳,为高阶导热膏!
2、高整体导热系数
3、在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗
65-00-GEL30-0030
65-00-GEL30-0300
65-00-GEL45-0030
65-00-GEL45-0300
65-00-GEL8010-0030
65-00-GEL8010-0300
65-00-T630-0030
65-00-T630-0300
65-00-T635-0030
65-00-T635-0300
65-00-T636-0030
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