parker chomerics 导热脂导热膏GEL30，T630，T650，T660，T670，8010

导热脂和导热胶

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。

T670的整体导热系数高达3W/（m&S226;k）。

产品能够形成厚度仅为大约0.001in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情况下达到极低的热阻抗。

T650是适合典型实际应用的通用导热脂。

产品型号：GEL30，T630，T650，T660，T670，8010

√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热

√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充

√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却

√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形

√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用

√是需要返修和野外维修场合的理想选择

T670（最强导热性能）

√高整体导热系数

√在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗

√模板丝网印刷应用

T660（高性能）

√适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球

√超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）

T650（通用）

√用于一般用途